小鹏汽车取得芯片的散热结构及车辆专利，可提高芯片的散热效果
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2025-07-01 22:09:49
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，广州小鹏汽车科技有限公司取得一项名为“芯片的散热结构及车辆”的专利，授权公告号CN223052140U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及芯片的散热结构及车辆。本实用新型能提供的芯片的散热结构，包括：PCB板，设置有芯片；冷却装置，与PCB板相连接，冷却装置适于吸收芯片产生的热量；导热装置，活动连接于冷却装置上，导热装置至少包括一个高导热件，且高导热件与芯片抵接；弹性件，连接于导热装置和冷却装置之间；其中，导热装置与芯片抵紧的状态下，弹性件产生弹性形变，且在弹性件的弹力作用下，导热装置具有向芯片方向运动的趋势。本实用新型提供的芯片的散热结构及车辆，可提高芯片的散热效果。
天眼查资料显示，广州小鹏汽车科技有限公司，成立于2016年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本612631.578947万人民币。通过天眼查大数据分析，广州小鹏汽车科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息157条，专利信息4065条，此外企业还拥有行政许可50个。
来源：金融界
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