华封集芯申请一种芯片封装方法和芯片结构专利，可降低芯片结构中的供电电路与信号电路之间的电磁干扰
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2025-07-02 12:09:48
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法和芯片结构”的专利，公开号CN120237024A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供的芯片封装方法，包括：制备散热板；散热板集成有用于为芯片供电的供电电路；供电电路具有用于与芯片连接的第一接口和用于与基板上的电源连接的第二接口；制备基板；基板集成有电源电路和输入输出电路；电源电路和输入输出电路分离；制备芯片；芯片内部具有能够供电的通孔；芯片的背面具有与通孔连通的焊盘；将芯片键合在基板和散热板中的一个板上，形成中间结构，并在中间结构上键合基板和散热板中的另一个板，以使芯片通过通孔与输入输出电路连通，并使第二接口与电源电路连通、第一接口与芯片连通；在基板的背面暴露的接线口处植球。
天眼查资料显示，北京华封集芯电子有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50147.1164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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