金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润上华科技有限公司和电子科技大学申请一项名为“一种超结器件及其制造方法”的专利,公开号CN120239315A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种超结器件及其制造方法,所述超结器件包括:衬底;横向超结结构,位于衬底上,包括沿第一方向交替排列的N型区和P型区;纵向超结结构,位于横向超结结构上,包括第二导电类型层和顶部第一导电类型层,顶部第一导电类型层位于纵向超结结构的顶层,第二导电类型层位于顶部第一导电类型层下方;漏极区,至少部分位于顶部第一导电类型层中;源极区,至少部分所述纵向超结结构和至少部分所述横向超结结构位于所述源极区和漏极区之间;栅极。本发明通过位于横向超结结构上的纵向超结结构来抵消漏端显著的衬底辅助耗尽效应,使得横向超结结构的N型区和P型区达到电荷平衡,提高了器件的击穿电压。
来源:金融界