凯美半导体取得真空回流焊接炉凸轮搬运机构专利，提高框架搬运稳定性
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2025-07-02 13:38:36
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，凯美半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种真空回流焊接炉凸轮搬运机构”的专利，授权公告号CN223043788U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体封装技术领域，具体公开了一种真空回流焊接炉凸轮搬运机构，包括安装在加热炉体下方的凸轮搬运机构本体，所述凸轮搬运机构本体包括用于承载并带动框架在加热炉体内移动的两组T型钢条，本实用新型通过X轴移动机构、旋转顶起机构、支撑机构和T型钢条的相互配合，利用旋转顶起机构将位于加热炉体内的框架顶起后，再通过X轴移动机构带动T型钢条沿着X轴方向移动下一温区后，旋转顶起机构带动的T型钢条沿Z轴向下放置框架，这样往复移动搬运，框架逐步穿过炉体内的炉体加热区、真空加热区和冷却区，使框架在搬运中不会出现位移现象，提高框架搬运的稳定性，从而提升了对产品质量的可靠性。
天眼查资料显示，凯美半导体（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯美半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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