华为申请一种电子模块、电子组件以及电子设备专利，提高电子元件散热效果
创始人
2025-07-02 15:38:34
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电子模块、电子组件以及电子设备”的专利，公开号CN120237099A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电子模块、电子组件以及电子设备。该电子模块包括电子元件，电子元件的表面设置有基板，基板背离电子元件的一侧设置有多个散热凸起，该多个散热凸起间隔排布。散热凸起具有较大的表面积，和冷却介质之间的换热效率较高，从而可以提高电子元件的散热效果，避免电子元件在高温环境中工作。另外，本申请实施例中，基板的热膨胀系数小于散热凸起的热膨胀系数。相对于散热凸起而言，基板的热膨胀特性和电子元件的热膨胀特性之间的差距较小，当基板和电子元件在经历高温和低温的变化时，基板和电子元件发生热胀冷缩的程度差异较小，从而缓解了连接界面产生的应力问题，降低了应力对电子元件造成的损伤。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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