金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,合肥芯存半导体有限公司、西安芯存半导体有限公司、北京芯存集成电路有限公司、上海芯存志远半导体有限公司取得一项名为“延时锁相环电路及系统装置”的专利,授权公告号 CN119254217B,申请日期为 2024 年 9 月。
天眼查资料显示,合肥芯存半导体有限公司,成立于2023年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥芯存半导体有限公司专利信息4条。
西安芯存半导体有限公司,成立于2022年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安芯存半导体有限公司财产线索方面有商标信息20条,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可2个。
北京芯存集成电路有限公司,成立于2023年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京芯存集成电路有限公司专利信息4条,此外企业还拥有行政许可1个。
上海芯存志远半导体有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯存志远半导体有限公司专利信息4条。
来源:金融界