苏州安锐科半导体取得IGBT DBC基板锡膏印刷载具专利 提高生产效率
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2025-07-05 10:09:29
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州安锐科半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT DBC基板锡膏印刷载具”的专利，授权公告号CN223067294U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种IGBT DBC基板锡膏印刷载具，属于电力电子技术领域，该IGBT DBC基板锡膏印刷载具包括：主体板，多个A面印刷载具，多个B面印刷载具；所述主体板的中间设有元件安全区，所述A面印刷载具和B面印刷载具为所述主体板上的开槽且分别设于所述元件安全区的两侧，所述A面印刷载具用于贴芯片，B面印刷载具用于刷助焊膏。可以同时将DBC基板的A面和B面进行印刷，其中A面印刷载具用于贴芯片，B面印刷载具用于刷助焊膏，设置了元件安全区，保证了A面和B面可分别进行印刷；提高了生产效率，提高了印刷机和载具的利用率，生产A面和B面时可同时用一个载具，节省了更换载具的时间。
天眼查资料显示，苏州安锐科半导体有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州安锐科半导体有限公司。
来源：金融界
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