极测科技申请印制电路板及制造工艺专利，提高印制电路板的散热能力和导电能力
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2025-05-15 10:16:20
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金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市极测科技有限公司申请一项名为“印制电路板及印制电路板的制造工艺”的专利，公开号CN119997349A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制造工艺。本发明的印制电路板包括板材主体、石墨烯材料和密封件。板材主体具有沿第一方向相对分布的第一表层和第二表层，第一表层具有第一区域，第一区域适于连接功率器件，第二表层具有第二区域，第二区域适于连接散热器，板材主体设有沿第一方向贯穿第一区域和第二区域的过孔，过孔的内壁被铜基材料覆盖。石墨烯材料填充过孔，密封件沿过孔的轴线方向，密封过孔的开口。其中，第一表层包括第一铜箔，第二表层包括第二铜箔，密封件电连接第一铜箔和第二铜箔。本发明能够提高印制电路板的散热能力和导电能力。
天眼查资料显示，深圳市极测科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市极测科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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