安芯微感半导体申请制造能有效防止电池极片内侧产生晶核的具有压电陶瓷包覆隔膜的专利
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2025-07-07 11:11:12
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，安芯微感半导体（深圳）有限公司申请一项名为“具有压电陶瓷包覆的隔膜及其制造方法”的专利，公开号CN120261904A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明实施例提供了一种具有压电陶瓷包覆的隔膜及其制造方法，该方法将聚合物薄膜拉伸后浸入液氨中冷却，得到改性聚合物薄膜；将压电陶瓷粉料与粘合剂混合并预压处理得到预压块，磨碎后过筛注入模具进行干压成型得到坯件，将坯件高温烧结得到压电陶瓷体并磨碎后过筛与粘性溶剂混合形成压电陶瓷粉末悬浮液，将悬浮液均匀涂布于改性聚合物薄膜的表面并加热，将所得隔膜极化电场下进行极化，得到具有压电陶瓷包覆的隔膜。采用上述方法制造得到具有压电陶瓷包覆的隔膜，通入直流脉冲电流驱动隔膜上的压电陶瓷颗粒产生震动，通过机械力破碎隔膜上的金属离子结晶，从而能够有效防止电池极片内侧产生晶核。
天眼查资料显示，安芯微感半导体（深圳）有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安芯微感半导体（深圳）有限公司拥有行政许可3个。
来源：金融界
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