无锡尚积半导体取得分区溅射装置及磁控溅射原子沉积方向控制方法专利
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2025-07-08 11:40:04
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种分区溅射装置及其磁控溅射原子沉积方向的控制方法”的专利，授权公告号CN120060806B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2095.4838万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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