太仓强宇电子申请用于贴片二极管的加工装置专利，对贴片二极管焊接加工于PCB板上的上锡位置精确化
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2025-07-09 09:09:24
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，太仓强宇电子有限公司申请一项名为“一种用于贴片二极管的加工装置”的专利，公开号CN120282379A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及贴片二极管焊接加工领域，尤其涉及一种用于贴片二极管的加工装置。本发明的技术问题是提供一种对贴片二极管能够进行高精度焊接加工、自动化程度高的用于贴片二极管的加工装置。本发明的技术方案为：包括外接架，所述外接架处固定连接有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨移动件处固定连接有安装舱。本发明通过采用将PCB板置于移位机构下方的方式，通过移动PCB板使其需要二次加工的铜焊位处于出膏管下方的方式，加以可调整两根出膏管间距的方式，相对于人工手持锡膏针管对准铜焊位，本发明能够对贴片二极管焊接加工于PCB板上的上锡位置精确化。
天眼查资料显示，太仓强宇电子有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本676万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓强宇电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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