杭州斯迈欧取得优化物理修补效果的芯片电路修补设备专利，能快速对任意大小的芯片电路板进行夹持固定
创始人
2025-07-09 10:37:57
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州斯迈欧检测技术有限公司取得一项名为“一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备”的专利，授权公告号CN223070598U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片电路修补技术领域，具体为一种优化物理修补效果的芯片电路修补设备，包括箱体，箱体的外部设有控制面板，箱体的内部设有放置框，放置框的内部设有夹持组件，放置框的下侧设有水平移动组件，箱体的内部上端设有焊接组件，箱体的内部后端设有排气组件。本实用新型能够通过芯片电路板的端部与接触的若干橡胶块挤压接触，以便于对芯片电路板的两端进行挤压夹持固定作用；再通过芯片电路板的端部对接触的若干橡胶块进行挤压移动配合没有与芯片电路板的端部接触的若干橡胶块保持不动，对芯片电路板进行限位固定作用，能够快速对任意大小的芯片电路板进行夹持固定作用，以便于提高对芯片电路板物理修补效果。
天眼查资料显示，杭州斯迈欧检测技术有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州斯迈欧检测技术有限公司财产线索方面有商标信息1条。
来源：金融界
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