金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种用于OTDR的雪崩光电二极管结构及其制作方法”的专利,公开号CN120282553A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于OTDR的雪崩光电二极管结构及其制作方法,所述雪崩光电二极管结构包括InP倍增层,具体的:所述InP倍增层内设置有贯穿所述InP倍增层的保护环,所述保护环采用Zn扩散,以提高所述保护环的坡度斜率,以提高所述雪崩光电二极管结构的增益;所述InP倍增层上设置有介质膜,所述介质膜的厚度为8000Å‑10000Å,所述介质膜的材质为二氧化硅。本发明的结构内设置有保护环,通过增加保护环的坡度斜率,使得保护环的侧面倍增分压区电压减小,使得有效倍增区的电压增加,从而提高雪崩光电二极管的增益,使得OTDR具有高响应度和高灵敏度;此外,本发明在加工的过程中,通过控制侧面倍增分压区的高度,来降低隧穿电流,提高信噪比,提高OTDR的灵敏度。
天眼查资料显示,武汉光迅科技股份有限公司,成立于2001年,位于武汉市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2181次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息1739条,此外企业还拥有行政许可92个。
来源:金融界