飞腾信息取得一种热测试芯片专利，简化热测试芯片的制作工艺_电子应用

飞腾信息取得一种热测试芯片专利，简化热测试芯片的制作工艺

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2025-07-09 19:10:10

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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司取得一项名为“一种热测试芯片”的专利，授权公告号CN223078432U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请公开了一种热测试芯片，包括第一基板、第二基板和封装层，第一基板包括第一衬底和依次层叠于第一衬底的第一侧的发热层和多个第一焊球，发热层包括多个发热单元，且每个发热单元都和与其正投影重叠的至少两个第一焊球电连接；第二基板包括第二衬底和贯穿第二衬底的多个导电连接件；每个导电连接件都和与其正投影重叠的第一焊球电连接；导电连接件和第一焊球用于向发热单元供电；封装层位于第一基板与第二基板之间，封装层用于固定连接第一衬底的第一侧与第二衬底。对于这种结构的热测试芯片，不需要再在衬底上依次制作发热层、重布线层和焊球等，可以简化热测试芯片的制作工艺，缩短热测试芯片的制作周期，提升芯片的热测试效率。

天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息290条，专利信息785条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

企业显示正投影导电飞腾信息测试芯片工艺专利焊球衬底发热层基板

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