金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,惠州新高智能技术有限公司申请一项名为“一种用于PCB板加工的分板设备”的专利,公开号CN120269629A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB板加工技术领域,且公开了一种用于PCB板加工的分板设备,包括底板,所述底板顶部设置有分板机构,所述分板机构包括输送盘,所述输送盘顶部设置有PCB板体,所述输送盘设置于底板顶部,所述底板顶部固定连接有U型板,所述U型板设置于输送盘外部,所述U型板内侧转动连接有圆杆。通过分板机构的设计,在进行工作时,将PCB板体放置在矩形框一侧的两个托板内侧进行放置,随后控制输送盘旋转的方式将PCB板体依次向分板切割的工位进行输送,当输送到切割装置所在的切割位置后,控制切割装置向下移动后可对托板内侧放置的PCB板体进行切割分板,以此方式进行加工,相对于人工手动上料操作而言,更加节省人力。
天眼查资料显示,惠州新高智能技术有限公司,成立于2021年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州新高智能技术有限公司共对外投资了2家企业,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界