日前，美国总统特朗普表示考虑对进口到美国的铜征收50%的附加税后，美国铜期货价格一度飙升。业内人士向证券时报记者表示，美国希望通过加征关税建立铜产业链自给的难度比较大，铜矿开采不是一个快速实现的过程；预计下半年铜价可能呈现先抑后扬的状态。

另外，普华永道提醒，全球半导体行业正面临一场与“铜”相关的供应链危机威胁。

税率远超市场预期

美国总统特朗普当地时间7月8日宣布将对铜进口征收50%关税，这一税率远超市场预期，引发美国铜期货价格一度暴涨创新高。此前市场普遍预期的25%左右水平，这也是继铝和钢材关税之后，美国对关键工业原材料征收的又一轮进口税，威胁为美国经济的关键投入品增加新的成本。

在此背景下，美国铜期货价格飙升，COMEX铜价7月8日价格大幅上涨9.63%，7月9日价格回落2.75%，伦敦金属交易所(LME)铜期货价格下跌1.94%。

今年2月25日，美国白宫网站发布声明称，美国总统特朗普签署行政令，启动对铜进口威胁美国国家安全和经济稳定的调查。该行政令指示美国商务部长根据《1962年贸易扩展法》，首次对进口铜提出232调查。另外，美国商务部领导“放风”，为重建铜工业“将调查征收可能的关税。”

资料显示，智利、加拿大和墨西哥是2024年美国精炼铜及铜制品的三大进口来源国，或将成为本轮关税冲击最大的国家。

国投期货有色金属首席分析师肖静向媒体表示，美国对铜产品加征关税，本质就是通过拉高价格，吸引资金重新启动该国铜矿开采及冶炼产能，保证铜产业链自给率。

上海钢联铜事业部分析师肖传康向证券时报记者表示，美国建立铜产业链自给的难度比较大，铜矿开采不是一个快速实现的过程。目前来看，可能会对全球货物流向影响更大一点。

报道显示，受特朗普政府拟对进口铜加征关税影响，贸易商大规模抢运，导致LME铜库存从亚洲向北美转移，库存转移造成COMEX铜价高溢价，形成罕见套利空间。

铜价后市看涨

对于铜价后市走势，高盛在6月研报中表示，因关税重压，导致美国以外地区供应日益收紧，高盛将2025年下半年LME铜价预测从此前的9140美元/吨上调至9890美元/吨，并预计8月达到年内峰值10050美元/吨，12月回落至9700美元/吨。

肖传康向证券时报记者表示，当前供应矛盾更为突出，尤其是铜精矿的价格依然处于行业历史级别的价格；预计下半年铜价可能呈现先抑后扬的状态，但是想要突破年内前高难度相对较大一些，需要更多的刺激。

长江证券日前发布的研究策略报告指出，从周期、产业和估值三个视角分析，铜板块的配置机遇显著。据介绍，全球制造业已底部盘整超过2年，等待美联储降息带动制造业改善，铜的中期投资赔率较高；铜矿供给增长弱于预期，刚果金KK铜矿、自由港印尼等项目下修指引，长协TC持续压缩，部分民营冶炼厂面临停减产压力，美国232铜调查导致美铜溢价，全球铜库存被虹吸至低位，非美市场库存持续低位，供给紧张支撑铜价；另外，铜核心标的PE估值处于2020年以来低位，下行风险可控，提供了安全边际。

半导体产业断“铜”风险

全球半导体行业正面临一场与“铜”相关的供应链危机威胁。

普华永道7月8日发布报告指出，由于干旱加剧，导致关键原材料铜的供应正面临风险。预测到2035年，与气候变化相关的铜供应中断风险将影响全球32%的半导体产能，这一比例是当前水平的四倍。

智利作为全球最大铜生产国已经在应对影响生产的缺水问题。普华永道报告指出，到2035年，为芯片行业供应铜材的17个国家中的大多数都将面临干旱风险；如果材料创新无法适应气候变化，且受影响国家无法开发更安全的水源供应，风险将会随时间推移而加剧。据预测，铜供应中断的风险或将波及全球所有主要芯片制造地区。而半导体是铜重要的应用领域，是制造每颗芯片电路中数十亿根微型导线的关键材料。尽管业界正在研究替代材料，但目前尚无其他材料能在价格和性能方面与铜匹敌。

对于普华永道报告内容准确性，楚江新材董秘办工作人员向记者表示不清楚、未予点评，近期铜价有上涨，目前公司铜供应正常，一般都采取套期保值手段，应对价格波动。

楚江新材系国内重要的铜基材料研发和制造基地。据披露，2024年公司年产高精度铜合金板带材产销量突破34万吨，稳居全国第一位，公司铜导体材料、铜合金线产品保持细分行业头部地位，其中铜导体材料产销量达44万吨。

资料显示，在半导体行业铜材料的供应方面，国产企业主要集中在封装材料和靶材领域。

上市公司中，康强电子从事引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，产品包括键合金丝、键合铜丝、黄铜电极丝等，主要用于种半导体器件的封装以及慢走丝精密线切割机床切割模具。据介绍，公司引线框架和键合丝主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例较高，为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。

靶材领域，有研新材持续推进提升先进制程集成电路用12英寸靶材技术，铜及铜合金、钴、镍铂、钽等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储客户验证，实现批量应用；铜系靶材的产销量不断提高，市占率进一步攀升。

江丰电子主营超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件。据披露，铜及铜合金作为导电层通常用于90—3nm技术节点的先端芯片中，尤其是铜锰合金靶材制造难度高，近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张；公司生产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。