星科金朋申请全向传感器封装及其制造方法专利，一种传感器封装包括第一衬底和第二衬底
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2025-07-10 11:11:44
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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“全向传感器封装及其制造方法”的专利，公开号CN120280408A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，一种传感器封装包括第一衬底和第二衬底。第一衬底传感元件在第一衬底和第二衬底之间安装在第一衬底的内表面上，第二衬底传感元件在第一衬底和第二衬底之间安装在第二衬底的内表面上。第一和第二侧面传感元件竖直地安装在第一和第二衬底之间，第一和第二侧面传感元件具有彼此背对且面向传感器封装外部的相应感测区域，并且第一和第二侧面传感元件电耦接到第一和第二衬底中的至少一个衬底。第一和第二侧面透明模盖形成为覆盖第一和第二侧面传感元件的相应感测区域。包封层在第一和第二衬底之间形成以包封第一衬底传感元件、第二衬底传感元件及第一侧面传感元件和第二侧面传感元件。
来源：金融界
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