黑龙江汇芯半导体申请温度检测保护电路及集成芯片专利，可实现对集成芯片的温度保护
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2025-05-17 05:33:42
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种温度检测保护电路及集成芯片”的专利，公开号CN119993956A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种温度检测保护电路及集成芯片，包括开关控制单元、施密特触发单元，所述开关控制单元包括至少一个三极管，所述开关控制单元向所述施密特触发单元输出温度反馈电压，所述施密特触发单元基于所述温度反馈电压的变化而输出温度检测信号；利用三极管的温度特性，对集成芯片的片内温度进行采集检测，且通过施密特触发单元的滞回特性，对开关控制单元输出的温度反馈电压进行判断，去除噪声和干扰信号，提高温度检测保护电路的稳定性和可靠性，从而实现对集成芯片的温度保护，避免集成芯片因过热损坏。

天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息99条。

来源：金融界

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