苏州固锝取得多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构专利，提升产品稳定性_电子应用

苏州固锝取得多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构专利，提升产品稳定性

创始人

2025-07-11 09:39:23

0次

金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构”的专利，授权公告号CN223092883U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构，MOS管框架包括引线框架、基岛、连接引脚，所述引线框架上具有封装区域，所述基岛设于所述封装区域内，所述引线框架上具有封装线，所述封装区域的上部且位于所述基岛正面上方靠近所述封装线的位置设置有多段燕尾槽；多个所述连接引脚布置在所述封装区域内，所述连接引脚上在所述封装区域的下部位置靠近所述封装线的地方设置有多个通孔。本实用新型的主要创新设计在于对燕尾槽的多段式设计、及多个通孔抓胶的设计，以此来极强提升了引线框架与封装部（环氧）的结合能力，避免出现分层现象，提升产品稳定性、品质。

天眼查资料显示，苏州固锝电子股份有限公司，成立于1990年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本80808.5816万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息290条，此外企业还拥有行政许可28个。

来源：金融界

企业显示苏州固锝信息电子引线通孔框架结构专利封装线燕尾槽基岛

上一篇：鑫康微电子取得单电感多输出电源驱动电荷回收装置专利

下一篇：德州仪器申请存储器分配器专利，可做出存储器分配决策

苏州固锝取得多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构专利，提升产品稳定性

相关内容

热门资讯