格隆汇获悉，近日，欣强电子（清远）股份有限公司（简称“欣强电子”）提交了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书申报稿，保荐机构为民生证券。

股权结构方面，截至招股说明书签署日，欣强电子控股股东为YUFAMILY，持有欣强电子94.35%的股份，YU FAMILY 的注册国家为新加坡。公司实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉，通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份，持股比例较高。

欣强电子是国内高端印制电路板制造商，专注存储、光通信领域高端产品。按照产品类型划分，2022年、2023年、2024年（简称“报告期”），刚性板的营收占比均超75%；HDI板的营收占比在14%以上。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中，存储领域的PCB产品收入占比约为60%至70%。

营业收入构成情况，图片来源招股书

刚性印制电路板的特点是具有一定机械强度，可以为附着其上的电子组件提供一定的支撑，装成的部件具有一定抗弯能力，在使用时处于平展状态，其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。

刚性板，图片来源招股书

HDI板指高密度互连，也称微孔板或积层板，是专门针对高难度、高多层PCB板制造的一门精密线路板加工技术，可实现高密度布线，满足客户对智能化、小型化、轻量化的需求。公司目前HDI板主要以6-12层为主，广泛应用于通讯、消费电子等领域。

HDI板，图片来源招股书

业绩方面，报告期内，欣强电子的营业收入约为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元；归母净利润约0.85亿元、1.32亿元、1.68亿元；主营业务毛利率分别为18.55%、23.91%和26.17%。

2023年主营业务毛利率上升，主要原因为上游原材料价格下降及产能利用率提升，由此导致单位原材料成本及制造费用降低；2024年主营业务毛利率上升，主要系公司优化产品结构，高毛利率的HDI产品占比增加，带动毛利率上升。

经营成果分析，图片来源招股书

欣强电子存在下游应用领域、销售区域集中风险。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入较高。报告期内，公司存储领域的销售收入分别为4.78亿元、6.81亿元和5.92亿元，占当期主营业务收入的比例分别为56.06%、69.69%和60.87%，占比较高，存在产品结构集中的风险。且由于中国台湾存储产业发展较为成熟，报告期各期，公司在中国台湾的销售收入占主营业务收入的比例分别为32.17%、38.88%、30.56%，存在销售区域集中的风险。

此外，欣强电子面料原材料价格波动风险。公司直接材料占主营业务成本的比例较高，报告期平均约为60%。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。

欣强电子还存在产品及技术创新的风险。在PCB行业竞争日益加剧和行业快速发展的背景下，技术能力已成为企业能否在长期竞争中脱颖而出的关键因素。一方面，下游客户在选择供应商时，产品的技术含量是其重要的考量标准；另一方面，产品的技术含量直接影响企业的盈利能力。

报告期内，欣强电子的研发费用占营业收入比例为3.90%、3.47%、3.78%，低于同行业可比公司平均值。未来若公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断升级现有产品并开发新产品系列，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而影响公司的市场份额和核心竞争力。

期间研发费用与同行业可比公司比较情况，图片来源招股书

本次IPO，公司募资9.62亿元，用于公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目，以满足高端PCB产品需求驱动技术与装备升级，从而提高自动化制造水平和生产效率。