四川中久高装科技申请高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构专利，显著提高了大功率射频芯片的散热效率
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2025-05-17 10:07:27
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金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，四川中久高装科技有限公司申请一项名为“一种高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及制备方法”的专利，公开号 CN119993931A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及其制备方法；该结构自下而上依次包括基底层结构、第一有源器件层、第一金属互连层、散热缓冲层、第二有源器件层、第二金属互连层以及顶层散热结构；其中，散热缓冲层采用相变材料填充的微通道结构，实现温度主动调控；顶层散热结构采用石墨烯‑微针阵列复合设计，具有可切换的散热模式；该结构显著提高了大功率射频芯片的散热效率，改善了器件可靠性，降低了散热结构对射频性能的影响，适用于 5G 通信等高频大功率应用场景。
天眼查资料显示，四川中久高装科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本651.89万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中久高装科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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