睿昇半导体取得夹具专利，减少装夹次数
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2025-07-14 11:39:23
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“夹具”的专利，授权公告号CN223084253U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了一种夹具。此夹具包括夹持部、承托部和锁紧件。夹持部被虎钳夹持，承托部凸设于夹持部上，承托部包括承托面，待加工件放置于承托面上，锁紧件被配置为将待加工件锁紧于承托部。通过锁紧件将待加工件锁紧在夹具上，而后使用虎钳将夹具夹持，装夹难度低，一次装夹即可实现对待加工件的五面铣削，无需多次装夹，减少了装夹次数，并且有效避免了多次装夹导致产品精度误差较高的情况，降低生产作业中不必要的损失。
天眼查资料显示，上海睿昇半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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