华工正源申请一种倒装芯片的光模块专利，实现光电芯片之间的高速互联线长度最短
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2025-07-16 07:11:20
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华工正源光子技术有限公司申请一项名为“一种倒装芯片的光模块”的专利，公开号CN120322053A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及光模块技术领域，具体涉及一种倒装芯片的光模块，包括PCB板、DSP芯片以及Vcsel芯片，还包括第一硅转接板和第一自带透镜的光纤跳线，所述第一硅转接板和所述第一自带透镜的光纤跳线均设置于所述PCB板上；所述DSP芯片和所述Vcsel芯片均通过倒装芯片工艺固定在所述第一硅转接板的底面上，所述DSP芯片与所述Vcsel芯片通过所述第一硅转接板内的导电通道电信号连接；所述Vcsel芯片发出的发散光经所述第一硅转接板准直、反射后射入所述第一自带透镜的光纤跳线中。
天眼查资料显示，武汉华工正源光子技术有限公司，成立于2002年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉华工正源光子技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目246次，专利信息379条，此外企业还拥有行政许可53个。
来源：金融界
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