金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,重庆隆恩旺电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板测试用针床”的专利,授权公告号CN223107889U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电路板测试技术领域,且公开了一种电路板测试用针床,包括基座,所述基座的左侧固定安装有立柱,所述立柱的右侧上端固定安装有驱动电机,所述驱动电机的底部活动安装有伸缩杆,所述伸缩杆的底部固定安装有压板,所述压板的前后端左侧均固定安装有限位板,所述压板的底部固定安装有探针,所述限位板的内部开设有槽孔,所述基座的顶部左侧前后端均固定安装有限位柱,通过安装基座、压板、测试室、限位卡槽、限位部件、顶柱、第二弹簧、第一橡胶垫圈等装置,具备对电路板可进行限制的能力,避免在放置电路板时和检测过程中出现小幅度位移的情况,同时在检测过程中对电路板具备一定的保护能力。
天眼查资料显示,重庆隆恩旺电子科技有限公司,成立于2017年,位于重庆市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆隆恩旺电子科技有限公司专利信息27条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界