上海积塔半导体取得喷淋头结构及半导体设备专利，有利于提高薄膜厚度均匀性
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2025-07-16 19:10:13
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“喷淋头结构及半导体设备”的专利，授权公告号CN223097012U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供了一种喷淋头结构及半导体设备，所述喷淋头结构包括：喷淋头本体，所述喷淋头本体包括第一喷淋部和第二喷淋部，所述第一喷淋部包括第一进气面和第一出气面，所述第二喷淋部包括第二进气面和第二出气面；第一气体管道，包括第一进气部和第一出气部，所述第一出气部连接于所述第一喷淋部的第一进气面；第二气体管道，包括第二进气部和第二出气部，所述第二出气部连接于所述第二喷淋部的第二进气面。本申请通过在喷淋头本体设置不同的喷淋部，并且不同的喷淋部的进气面连通到不同的气体管道，实现不同喷淋部的喷淋过程单独可控，从而可以根据不同位置的沉积需求来控制对应的喷淋过程，有利于提高薄膜厚度均匀性。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1838次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1197条，此外企业还拥有行政许可193个。
来源：金融界
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