金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,无锡矽晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片减薄用定位夹具”的专利,授权公告号CN223108873U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种硅片减薄用定位夹具,属于硅片定位夹具技术领域。包括固定组件、定位组件和调节组件,其中,固定组件包括有底板和连接架,连接架底部设置有固定板,定位组件包括设置于底板上方的下支腿,下支腿上方设置有下支腿,连接架上方设置有滑动架一,滑动架一侧壁设置有滑动架二,调节组件包括设置于滑槽侧壁的滑块,滑块侧壁设置有固定杆,固定杆末端设置有硅片固定板。本实用新型通过上支腿在下支腿内壁滑动可以对装置上下调节,滑动架二在滑动架一侧壁的滑槽内进行横向调节,定位效果好,滑块在滑动架二上进行横向调节,滑动架一和滑动架二可调节多个硅片固定板之间的距离,可以固定大小不一的硅片,固定效果好。
天眼查资料显示,无锡矽晶半导体科技有限公司,成立于2019年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡矽晶半导体科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界