无锡矽晶半导体取得硅片减薄用定位夹具专利，固定效果好
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2025-07-16 19:10:20
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡矽晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片减薄用定位夹具”的专利，授权公告号CN223108873U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅片减薄用定位夹具，属于硅片定位夹具技术领域。包括固定组件、定位组件和调节组件,其中，固定组件包括有底板和连接架，连接架底部设置有固定板，定位组件包括设置于底板上方的下支腿，下支腿上方设置有下支腿，连接架上方设置有滑动架一，滑动架一侧壁设置有滑动架二，调节组件包括设置于滑槽侧壁的滑块，滑块侧壁设置有固定杆，固定杆末端设置有硅片固定板。本实用新型通过上支腿在下支腿内壁滑动可以对装置上下调节，滑动架二在滑动架一侧壁的滑槽内进行横向调节，定位效果好，滑块在滑动架二上进行横向调节，滑动架一和滑动架二可调节多个硅片固定板之间的距离，可以固定大小不一的硅片，固定效果好。
天眼查资料显示，无锡矽晶半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡矽晶半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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