成都融见软件科技有限公司取得芯片系统级验证系统专利
创始人
2025-05-17 12:04:08
0次
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都融见软件科技有限公司取得一项名为“芯片系统级验证系统”的专利，授权公告号CN119026562B，申请日期为2023年5月。
天眼查资料显示，成都融见软件科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都融见软件科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可1个。
上海合见工业软件集团有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本347391.5165万人民币。通过天眼查大数据分析，上海合见工业软件集团有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息197条，专利信息334条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
王子新材涨幅9.98%封板！子...
交易所数据显示，截至2025年12月17日09时43分，王子新材涨幅为9.98%，最新价16.64元...
宇航电源核心供应商电科蓝天科创...
中证报中证网讯（王珞）12月16日，上交所官网显示，中电科蓝天科技股份有限公司（以下简称“电科蓝天”...
时代电气招标结果：唐山晶源晶体...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司12月14日发布《唐山...
中航光电招标结果：加工中心中标...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，中航光电科技股份有限公司12月14日发布《加工中心...
京泉华：有磁性器件及电源类产品...
证券之星消息，京泉华(002885)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问...
联创光电：12月16日融资买入...
证券之星消息，12月16日，联创光电（600363）融资买入5848.24万元，融资偿还7759.8...
联得装备：公司在半导体封测设备...
证券之星消息，联得装备(300545)12月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
山东鸿鑫融创半导体有限公司成立...
天眼查App显示，近日，山东鸿鑫融创半导体有限公司成立，法定代表人为刘顺宪，注册资本5000万人民币...
金禄电子：PCB产品应用于长安...
证券之星消息，金禄电子(301282)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
兴森科技：IC封装基板可用于存...
有投资者在互动平台向兴森科技提问：“尊敬的董秘，您好！公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片？” 针对...