傲威半导体取得晶圆镀膜设备专利，便于进行自动调整和移动夹持工作
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2025-07-18 09:39:50
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳傲威半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆镀膜设备”的专利，授权公告号CN223118537U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及镀膜设备领域，尤其涉及一种晶圆镀膜设备。技术方案：方形板上设置有用于进行固定夹持的夹持组件；夹持组件包括固定滑轨；固定滑轨上滑动连接有移动滑块；移动滑块的上端部设置有竖向滑轨；竖向滑轨上滑动连接有竖向滑块；两个固定滑轨、两个移动滑块、两个竖向滑轨和两个竖向滑块设置为一个整体，一个整体里面有两组，内侧的竖向滑块上设置有旋转电机；外侧的竖向滑块上设置有旋转轴。本实用新型通过设置底部固定件，进行固定支撑，同时在其上端设置转动连接结构，便于进行主要支撑和转动连接工作，进行自主转动，方便使用，在转动结构上端设置自动化夹持组件，便于进行自动调整和移动夹持工作。
天眼查资料显示，深圳傲威半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳傲威半导体有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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