苏州永科电子取得半导体芯片多片料变距移载装置专利，显著提高整体测试效率
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2025-07-18 09:39:52
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州永科电子设备有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的多片料变距移载装置”的专利，授权公告号CN223117528U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片的多片料变距移载装置。该多片料变距移载装置包括:爪座、变距机构、两个横向拉臂、两个夹板、同步带传动系以及若干个定位载具；变距机构的同步机构位于爪座的变距腔内，固定在同步机构上的若干个基准块横向等间距设置且滑动连接爪座上；两个横向拉臂中间位于两个传动通孔内，其上端连接外侧的基准块，其下端的夹持块和两个夹板固定同步带的两个横向水平段两端；定位载具分别连接基准块上端，伺服电机启动，且在同步机构作用下，若干个定位载具以及芯片不同工位间距不同。
天眼查资料显示，苏州永科电子设备有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本341.755万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州永科电子设备有限公司参与招投标项目3次，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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