青岛新核芯取得嵌入式扇出型封装结构专利，为芯片封装提供新技术
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2025-05-17 12:33:22
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，青岛新核芯科技有限公司取得一项名为“嵌入式扇出型封装结构”的专利，授权公告号CN222867685U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种嵌入式扇出型封装结构，包括重布线层、第一芯片、第二芯片和封装层，所述第一芯片和第二芯片接合于所述重布线层的第一侧，所述封装层包覆所述第一芯片和所述第二芯片并覆盖所述第一侧。所述重布线层包括多个介质层和嵌设于所述多个介质层中的载体芯片，所述载体芯片上设置有第一导电层，所述第一导电层从所述第一侧露出，并将所述第一芯片和所述第二芯片互连。
天眼查资料显示，青岛新核芯科技有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55800万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛新核芯科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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