武汉百臻半导体申请晶圆清洗机液位控制机构专利，基于晶圆处理量、温度控制时间和效率实现液位调节_电子应用

武汉百臻半导体申请晶圆清洗机液位控制机构专利，基于晶圆处理量、温度控制时间和效率实现液位调节

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2025-07-19 17:09:04

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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，武汉百臻半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗机液位控制机构”的专利，公开号CN120335505A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗机液位控制机构，其SPM清洗槽、APM清洗槽和HF清洗槽分别通过管道连接有液位调节箱；液位调节箱与SPM清洗槽、APM清洗槽和HF清洗槽之间的管道上设置有流量计和泵体，流量计和泵体用于将SPM清洗槽、APM清洗槽和HF清洗槽中的清洗液抽入液位调节箱中，以控制各个清洗槽中的液位；控制箱根据晶圆加入清洗槽前后的液位变化判断晶体数量，并根据晶体数量、药剂温度、所需最小药剂量和加热接触面，以计算加热时间并控制流量计和泵体调节各个清洗槽中的液位。本发明基于晶圆处理量、温度控制时间和效率实现液位调节，以保证温度浓度都符合最佳清洗效果，解决了清洗过程中因液位波动影响温度和浓度导致过度蚀刻，损伤晶圆表面和清洗时间延长，清洗效果不佳的问题。

天眼查资料显示，武汉百臻半导体科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1428.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉百臻半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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