群创光电申请封装装置专利，公开封装装置具体结构
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2025-07-19 22:09:19
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“封装装置”的专利，公开号CN120341220A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装装置，其包括第一电子元件、第二电子元件、导电元件、封装层以及电路结构。封装层围绕第一电子元件、第二电子元件与导电元件，其中电路结构设置于封装层上，第一电子元件的第一接垫经由电路结构与导电元件电连接第二电子元件的第二接垫。第一电子元件的表面与封装层的第一表面之间具有第一间隔，且第二电子元件的表面与第一封装层的第二表面之间具有第二间隔。
来源：金融界
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