金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“一种提高多晶硅膜层质量的方法”的专利,公开号CN120330885A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种提高多晶硅膜层质量的方法,涉及多晶硅制备技术领域。该方法包括:向炉管的炉口和炉尾同时通入氮气;将晶片装载于石英舟内并送入炉管,对炉管进行升温并抽极限真空,吹扫炉管,然后抽极限真空,随后保压;利用氮气吹扫硅烷管道内残留硅烷,随后抽空;向炉管的炉口和炉尾同时通入硅烷,进行淀积工艺;淀积工艺结束后,停止向炉管内通入硅烷,对炉管进行初步抽空,随后保压;吹扫硅烷管道内残留硅烷,先抽空再抽极限真空;降温后取出。本发明保证了炉管内气体氛围,保证充裕的硅烷气相输运,促使多晶硅薄膜淀积过程处于表面反应控制模式,获得保形性优良的薄膜生长,有效改善了多晶硅薄膜的膜层质量以及单片和片间均匀性。
天眼查资料显示,天水天光半导体有限责任公司,成立于2000年,位于天水市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本11136万人民币。通过天眼查大数据分析,天水天光半导体有限责任公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目320次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息98条,此外企业还拥有行政许可17个。
来源:金融界