国金证券发布研报称，重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。

细分行业景气指标：消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。

国金证券主要观点如下：

台积电上调2025年增速，AI算力强劲需求持续。台积电25Q2实现营收300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%，毛利率为58.6%，同比+5.4pcts，环比-0.2pcts，实现净利润128.0亿美元，同比+60.7%，环比+10.2%。公司指引25Q3营收为318~330亿美元，8%的QOQ增长，38%的YOY增长，公司将全年按美元计价的收入指引增速上调至30%左右，增长驱动力主要来自强劲HPC AI需求及先进制程需求。台积电表示，Token的数量增长，AI模型的使用，意味着更多的计算需求，更多的芯片需求，看到AI需求很强，包括主权AI的需求也很强。

黄仁勋在博览会期间透露，英伟达将恢复向中国销售H20芯片，公司已收到大量H20芯片订单。甲骨文(Oracle)宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能(AI)和云计算服务的基础设施，公司预计2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施及AI。

该行认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，该行预计2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，如果采用，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。

AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，建议关注业绩增长持续性强方向，AI-PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。

风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；制裁进一步升级的风险。

来源：智通财经网