信利光电仁寿取得能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构专利，减少水汽侵入到IC芯片绑定位处
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2025-05-17 19:34:09
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金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电仁寿有限公司取得一项名为“能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构”的专利，授权公告号 CN 222619106 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构包括：依次堆叠设置盖板、显示屏及背光结构；显示屏包括上片玻璃及下片玻璃，下片玻璃的一侧边向远离上片玻璃的方向延伸形成绑定凸起部，绑定凸起部上绑定有IC芯片，IC芯片的四周侧壁上设置有倾斜面，且围绕IC芯片四周的倾斜面上设置有UV胶；且绑定凸起部上设置有硅酮胶，硅酮胶分别覆盖在IC芯片的顶面及UV胶上。如此，通过将IC芯片的四周侧壁设置成倾斜面，同时围绕倾斜面设置UV胶，使得UV胶的覆盖面积增加，从而减少水汽侵入到IC芯片绑定位处，同时通过使得硅酮胶覆盖IC芯片的表面及UV胶上，如此，也能够进一步防止IC芯片绑定位渗水。
天眼查资料显示，信利光电仁寿有限公司，成立于2019年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，信利光电仁寿有限公司专利信息534条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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