上海恩弼科技取得芯片贴片限位结构专利，解决现有技术中单颗芯片产品贴片时扶正时间长和 PCB 板分板不便的问题
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2025-05-18 00:04:55
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金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，上海恩弼科技有限公司取得一项名为“芯片贴片限位结构”的专利，授权公告号 CN222884895U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片贴片限位结构，包括贴片板材和单颗贴片产品；贴片板材的贴片面上间隔形成有若干条贴片限位槽，若干条贴片限位槽沿单颗贴片产品的贴片位置设置，使多颗单颗贴片产品通过若干条贴片限位槽贴合在贴片板材上，位于同一行的若干颗单颗贴片产品共用一条贴片限位槽。本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，能够解决现有技术中单颗芯片产品贴片时扶正时间长和 PCB 板分板不便的问题。
天眼查资料显示，上海恩弼科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本659.3406万人民币。通过天眼查大数据分析，上海恩弼科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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