苏州欧亦姆半导体申请半导体测试封装密封检测专利，能检测半导体包装是否破损
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2025-05-18 02:32:04
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金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司申请一项名为“一种半导体测试封装密封检测装置”的专利，公开号CN119915441A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及包装袋密封检测领域，且公开了一种半导体测试封装密封检测装置，包括负压箱和设置在负压箱内的检测机构，检测机构包括设置在负压箱内的滑动横板，滑动横板上方设置有储液组件，滑动横板上方设置有伸缩电缸，通过将包装分别放置在放置槽内，气泵通过连接管道抽取负压箱内空气，半导体产品的包装如果没有出现破损的话，包装会出现故障的情况，当半导体产品的包装出现破损的话，包装没有破损的包装鼓胀的大，甚至不会出现鼓胀的情况，储液壳与储液槽之间的阀门打开，液体进入放置槽与储液槽内后，由于包装外部的压力低于内部压力，包装有破损，液体会被吸入包装内部，并会出现气泡的现象，因为外部的低压力尝试平衡内部的较高压力。
天眼查资料显示，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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