瑞昱半导体申请集成电路封装基板和电路布局优化方法专利，优化集成电路封装基板和电路布局
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2025-08-01 09:40:13
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“集成电路封装基板和电路布局优化方法”的专利，公开号CN120413565A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种集成电路封装基板和电路布局优化方法。该集成电路封装基板包括第一导电层、第二导电层、多个中间导电层和多个介电层。第一导电层设置有第一焊垫、第二焊垫和一对差分信号线，第一焊垫通过第一电镀残段连接至第一导电层的边缘，并且第一焊垫和第二焊垫分别连接于该对差分信号线。第二导电层位于第一导电层下方并且设置有第一锡球焊垫和第二锡球焊垫，第二锡球焊垫通过第二电镀残段连接至第二导电层的边缘。与第一导电层和第二导电层相邻的中间导电层中各设置有对应电镀残段的挖空部分。
来源：金融界
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