芯迈科技取得半导体料片自动装卸机专利，实现半导体料片从分拣到装盒的全流程高效、稳定、自动化操作
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2025-08-01 13:13:47
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体料片自动装卸机”的专利，授权公告号CN223175195U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，尤指一种半导体料片自动装卸机，包括工作平台、框架料仓、顶升机构、横移吸料机械手、传输中转站、料盒、料盒驱动装置，用于配装料片的框架料仓活动配装在工作平台上，顶升机构配装在工作平台上并驱动框架料仓内的料片上移；横移吸料机械手将框架料仓内的料片抓取并转移至传输中转站，该传输中转站将料片运输至料盒，且该料盒驱动装置与料盒驱动连接并带动料盒上下移动。该设备旨在通过集成化、自动化的设计，彻底改变传统分体式工作站模式带来的种种弊端，实现半导体料片从分拣到装盒的全流程高效、稳定、自动化操作。
天眼查资料显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈科技装备（深圳）有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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