信维电子申请层叠陶瓷电容器制备方法及电容器专利，减少各内部电极之间的短路问题
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2025-08-01 16:10:14
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，信维电子科技（益阳）有限公司申请一项名为“层叠陶瓷电容器的制备方法及层叠陶瓷电容器”的专利，公开号CN120413310A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及片式层叠陶瓷电容器技术领域，特别是涉及一种层叠陶瓷电容器的制备方法及层叠陶瓷电容器。在该方法中，层叠部预制件烧结后得到层叠部；层叠部预制件的第一截断面和第二截断面暴露若干内部电极；第一截断面和第二截断面烧结后分别形成的层叠部的第一侧面和第二侧面也暴露若干内部电极。在蚀刻处理后的第一侧面和第二侧面设置绝缘层以制备层叠陶瓷电容器。本申请实施例可以提高内部电极在陶瓷生片上的占有面积，有利于实现层叠陶瓷电容器的小型化和大容量化；本申请实施例还对第一侧面和第二侧面暴露的内部电极进行蚀刻处理，以减少相邻的各内部电极之间的粘连，从而减少各内部电极之间的短路问题，提高层叠陶瓷电容器的成品率。
天眼查资料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可133个。
来源：金融界
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