光本位科技取得一种光电芯片封装结构专利
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2025-08-01 18:39:40
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，光本位科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种光电芯片封装结构”的专利，授权公告号CN119224947B，申请日期为2024年07月。
天眼查资料显示，光本位科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本322.1128万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位科技（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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