侨源股份3.02亿投建电子级特种气体基地,切入半导体制造领域
创始人
2025-08-05 03:09:48
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侨源股份8月4日晚间发布公告,公司与成都新材料产业功能区管委会正式签署《投资合作协议》。该协议明确公司将在成都新材料产业化工园区投资建设电子级医用级特种气体生产基地,项目总投资规模达3.02亿元。此次投资标志着侨源股份向电子特种气体领域的重要战略延伸,将助力公司切入半导体制造、新型显示等战略新兴产业。

项目建设分期推进,产能布局逐步完善

项目建设采用分期实施的策略,一期项目投资约1.52亿元,选址成都新材料产业化工园区内,占地面积约38亩。该期项目将新建2万吨/年电子级二氧化碳生产线,同时配套建设2万吨/年医用级二氧化碳、4万吨工业级二氧化碳生产设施。项目还将建设1000Nm³/h氢气回收提纯装置及相关配套设施,为后续产品线扩展奠定基础。

二期项目投资约1.5亿元,将进一步扩大生产规模。该期项目计划新建电子级医用级二氧化碳生产线、电子级超纯氨生产线,以及高端电子化学品和特气的储存经营设施。二期项目需另行开展项目入园准入审查,双方将就具体建设内容、实施时间及权利义务等事项另行商定并签订协议。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金,预计短期内对公司经营业绩不会产生重大影响。

医用气体产能升级,电子特气领域突破

侨源股份现有医用气体产能已覆盖西南地区多家医疗机构,此次一期项目将新增2万吨/年高纯度医用级二氧化碳产能。该产能扩张将显著提升公司无菌气体供给能力,有效满足生物制药、高端医疗器械等领域对医用气体的增量需求。项目建设将进一步强化公司在区域市场的竞争优势,巩固其在医用气体领域的市场领先地位。

通过建设2万吨/年电子级二氧化碳、1000Nm³/h氢气回收提纯装置,以及二期规划的电子级超纯氨产线,侨源股份将实现技术工艺的重要突破。这些设施将使公司成功切入半导体制造、新型显示等战略新兴领域,实现从医用气体向更高附加值的电子特种气体领域的战略延伸。项目完成后,公司将构建起多元化产品矩阵,提升整体盈利能力和市场竞争力。

来源:金融界

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