华为申请集成电路及其制备方法、功率放大电路及电子设备专利，减少寄生电容和寄生电感，提高集成电路的性能_电子应用

华为申请集成电路及其制备方法、功率放大电路及电子设备专利，减少寄生电容和寄生电感，提高集成电路的性能

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2025-08-06 21:18:10

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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、功率放大电路及电子设备”的专利，公开号CN120435064A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种集成电路及其制备方法、功率放大电路及电子设备，涉及半导体技术领域，用于减少寄生电容和寄生电感，提高集成电路的性能。集成电路包括衬底、HEMT器件和第一匹配电路。HEMT器件包括外延层、栅极、第一极、第二极和第一焊盘，栅极、第一极、第二极和第一焊盘均位于外延层远离衬底的一侧，栅极与第一焊盘相连。第一匹配电路包括第一电容器，第一电容器位于外延层远离衬底的一侧。第一电容器包括相对设置的第一极板和第二极板，第二极板位于第一极板远离衬底的一侧，第一电容器的第一极板接地，第一电容器的第二极板与栅极相连。上述集成电路应用于电子设备中，以提高电子设备的性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。

来源：金融界

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