苏州固锝取得二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构专利，提升产品品质
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2025-08-16 15:40:31
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金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构”的专利，授权公告号CN223230304U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构，包括从下到上依次设置的底层芯片、中间层芯片、上层芯片；在所述上层芯片的第八焊接层上设置有连接片，所述连接片上开设有通孔；所述第一铜粒层的面积尺寸小于所述中间层芯片、上层芯片的面积尺寸。本方案使得多芯片叠加工艺结构在后续的工艺过程及可靠性过程中不会因为热应力过大而损伤芯片，避免芯片失效，进行环氧密封的过程中环氧树脂会流入连接片上的通孔内，使得多层堆叠芯片整体结构与环氧树脂的结合更紧密、结合力度更强，从而避免了在后续切割及常规使用时出现的分层现象，提升产品品质，避免后续产品电性能下降。
天眼查资料显示，苏州固锝电子股份有限公司，成立于1990年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80808.5816万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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