金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海韬润半导体有限公司申请一项名为“一种电感结构、集成电路和芯片”的专利,公开号CN120512895A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明提供了一种电感结构、集成电路和芯片,包括N层环,N不小于2,所述N层环由同一导线绕制得到,在俯视状态下,所述N层环分布于同一平面;其中,第一层环只有一个环,第i层环包含多个并列分布的环,且所述第i层环包含的环的数目大于第(i‑1)层环包含的环的数目,N>=i>1;且针对每个环,在其相邻环中至少存在一个环的电流方向与其电流方向相反。本发明可以提供低干扰的电感结构,同时在有限空间内获得较大的电感值。
天眼查资料显示,上海韬润半导体有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1845.7459万人民币。通过天眼查大数据分析,上海韬润半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界