小米取得保护电路板相关专利，有效减小保护电路板厚度
创始人
2025-08-20 00:07:16
0次
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“保护电路板、电池组件及电子设备”的专利，授权公告号CN223246778U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本公开是关于一种保护电路板、电池组件及电子设备，其中，保护电路板包括电路板本体和连接件，电路板本体包括相背的第一表面和第二表面，第一表面上设置有电池保护器件；连接件连接于第一表面，连接件用于与电池的极耳相连接。如此，减小连接件在电路板本体另一表面上设置时带来的额外厚度，从而有效减小了保护电路板的厚度，进而有利于电池组件以及电子设备的减薄化设计。此外，上述设置并不会改变保护电路板的整体结构强度，从而在实现减薄的同时还有利于提升电池组件的可靠性。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
11月份全社会用电量增长6．2...
本报北京12月25日电(记者廖睿灵)国家能源局24日发布信息显示，11月份，全社会用电量8356亿千...
国电电力股价连续6天下跌累计跌...
来源：新浪基金∞工作室 1月5日，国电电力跌0.4%，截至发稿，报5.02元/股，成交12.83亿元...
妻子抄起油桶砸向丈夫，网友却一...
早餐店内 老板娘突然抄起塑料油桶砸向丈夫 看似“反常”的举动 竟获得了网友一致好评！ 10月3日 浙...