小米取得保护电路板相关专利，有效减小保护电路板厚度
创始人
2025-08-20 00:07:16
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“保护电路板、电池组件及电子设备”的专利，授权公告号CN223246778U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本公开是关于一种保护电路板、电池组件及电子设备，其中，保护电路板包括电路板本体和连接件，电路板本体包括相背的第一表面和第二表面，第一表面上设置有电池保护器件；连接件连接于第一表面，连接件用于与电池的极耳相连接。如此，减小连接件在电路板本体另一表面上设置时带来的额外厚度，从而有效减小了保护电路板的厚度，进而有利于电池组件以及电子设备的减薄化设计。此外，上述设置并不会改变保护电路板的整体结构强度，从而在实现减薄的同时还有利于提升电池组件的可靠性。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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