桂林创研科技等申请高密度高速电路板结构专利，降低层间电容耦合_电子应用

桂林创研科技等申请高密度高速电路板结构专利，降低层间电容耦合

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2025-08-20 13:36:56

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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，桂林创研科技有限公司;桂林光启光电子科技有限公司申请一项名为“一种高密度高速电路板结构”的专利，公开号CN120512815A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，一种高密度高速电路板结构，包括信号层，其特征在于：所述信号层的下方从上至下依次分布有散热层、电源层和底部接地层，所述信号层的上方分布有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层、信号层、散热层、电源层和底部接地层的外壁中心均加工有触点。通过电磁屏蔽层、信号层、散热层、电源层和底部接地层、触电、导电铜环之间的配合，将多层堆叠电路板每一层触电与外界线缆插头连接实现对应层的具体作用，待单层连接完成后，使用时通过导电杆从上至下插入多个导电铜环的内壁，使外界电源可通过导电杆与导电铜环的外壁对每一层进行进行供电，由于多层导电铜环为上方开口大下方开口小的阶梯式导电环，有效的在竖直方向上避开垂直重叠区域，降低层间电容耦合。

天眼查资料显示，桂林创研科技有限公司，成立于2015年，位于桂林市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5060万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林创研科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可4个。

桂林光启光电子科技有限公司，成立于2022年，位于桂林市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1060万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林光启光电子科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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