富美达微电子取得一种芯片基板盒专利 对芯片基板的限位方向和输送方向很方便地进行相互转换
创始人
2025-08-20 15:09:05
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，四川富美达微电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片基板盒”的专利，授权公告号CN223238381U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，一种芯片基板盒，包括存放单元和侧开闭单元。存放单元包括中空的盒体，盒体四侧面分别开设有沿竖直方向阵列设置且贯穿到盒体内腔的多个侧口，盒体内还竖直阵列有位于盒体内侧壁的多个夹板机构，各夹板机构分别用于夹持一个芯片基板。侧开闭单元包括四对分别设于盒体上端面的四侧部的L型板，L型板侧面贯穿地开设有L型槽，侧开闭单元还包括四个横板，各横板分别穿设于一对L型槽内，横板下方设有呈竖直阵列设置的多个分别与侧口匹配的限板。
天眼查资料显示，四川富美达微电子股份有限公司，成立于2014年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富美达微电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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