近日，总投资额超400亿元的6个重磅项目集中签约落地上海临港，涵盖集成电路、高端装备、汽车软件、人工智能等关键方向。项目分别为盛合晶微三维芯片集成项目、水下机器人项目、鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地等。

重磅签约：三大“硬核”项目引领产业升级

01/盛合晶微三维芯片集成项目

盛合晶微（SJSemi）是国内先进封装领域的代表企业之一。三维芯片集成项目聚焦于后摩尔时代最核心的三维芯片集成技术和Chiplet封装。该公司在中段硅片制造和三维集成先进封装领域具有显著的技术优势，其三维集成技术平台处于国内领先地位，并与国际龙头同步研发推进。

8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司的J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶，将助力三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装两大关键项目提升产能建设速度，保持在高算力市场的竞争优势。随着J2C厂房投入使用，盛合晶微将进一步强化全流程多芯片集成封装规模制造能力，更好地响应人工智能、数据中心等领域爆发式增长的产能需求。

据悉，去年12月31日，盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团，该笔资金将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。

02/水下机器人项目

水下机器人项目针对深海资源勘探需求，该项目研发的高端水下机器人最大作业深度达6000米，可完成可燃冰探测、海底管线维护等任务。这类项目与临港已有的SMR-iTR智能机器人产业园、海洋工程装备产业形成联动，共同构建一个面向深海、深空的“特殊环境”智能装备产业生态。

03/鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地

鲁汶仪器（Leuven Instruments）是一家专注于高端半导体工艺设备的公司，尤其在原子层沉积（ALD）和刻蚀设备领域拥有核心技术。该项目聚焦光刻胶涂胶显影机、薄膜沉积设备等核心装备，计划实现国产化量产，这将推动光刻辅助类设备自主可控，项目上下游客户多在临港，能直接强化产业链协同。

临港新片区2025年重大项目+新开项目引人关注

在项目签约之外，临港新片区正持续推进其集成电路产业布局。根据2025年临港新片区重大项目清单，临港新片区重大项目年度计划安排正式项目116项，总投资额约5067亿元。这些项目不仅涵盖了集成电路的全产业链，还聚焦于高端制造、研发与产业化，展现了临港新片区在该领域的强大发展动力。

其中，产业科技类项目共59项。包括积塔半导体特色工艺生产线建设项目、上海临港化合物半导体4英寸及6英寸量产线项目、12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目等46个在建项目；新开项目13个，包括星奇（上海）半导体先进制造项目、数字光源芯片先进封测基地项目、中国电信临港信息园区二期项目、C919大型客机批生产条件能力（二期）建设项目等。

在建项目方面，积塔半导体特色工艺生产线建设项目正稳步推进。该项目致力于打造国内领先的特色工艺半导体生产线，预计将在2025年底完成主体建设并逐步投入试生产。

上海临港化合物半导体4英寸及6英寸量产线项目也在加速建设中，该项目将填补国内在化合物半导体领域的部分空白，预计2026年上半年实现量产。

12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目则聚焦于图像传感器芯片的研发与生产，计划在2025年完成研发并逐步实现产业化。

此外，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目作为临港新片区集成电路产业的重要支撑，正在加速建设，预计2025年底完成厂房建设并开始设备安装调试，2026年上半年正式投产。

新开项目同样引人注目。数字光源芯片先进封测基地项目已于2025年初启动建设，该项目将填补国内在数字光源芯片封测领域的空白，预计2026年底建成投产；中国电信临港信息园区二期项目也在紧锣密鼓地推进中，该项目将为临港新片区的数字经济发展提供强大的基础设施支持，预计2026年上半年完成主体建设。

前瞻布局，发力“超宽禁带”半导体新赛道

今年5月，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区正式启动建设，标志着该区域在半导体产业的前沿领域迈出了重要一步。该集聚区的建设旨在推动创新链、产业链、资金链和人才链的深度融合，打造具有国际竞争力的宽禁带与超宽禁带半导体产业集群。

在创新平台建设方面，超宽禁带半导体概念验证中心和集成电路材料概念验证中心也于同期启动建设。这两个概念验证中心将为相关企业提供从实验室研发到产业化应用的全方位支持，加速科技成果转化和产业化进程。

与此同时，临港新片区还发布了宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵，通过金融手段为产业发展提供有力的资金保障，助力企业突破技术瓶颈，加速市场布局。

为了进一步推动宽禁带与超宽禁带半导体产业的发展，临港新片区还出台了10条专项支持政策。这些政策涵盖了从研发创新、项目落地到人才引进的全产业链环节，旨在通过政策引导和资源倾斜，吸引更多的企业和创新团队入驻集聚区，形成产业集聚效应。

6年发展，临港新片区发展如何？

过去6年，临港新片区累计签约超679个前沿科技产业重点项目，涉及投资额超7300亿元。2025年上半年，临港新片区共签约前沿产业项目投资额850亿元，主导产业集中度超过90%。

临港新片区已形成集设计、高端制造、装备材料、先进封装、芯片贸易于一体的集成电路全产业链布局，集聚了近300家企业，产值6年平均增速超50%，今年仍保持两位数增长。

临港新片区管委会高科处处长李向聪表示，此次重大项目集体签约彰显了临港集成电路产业生态优势。例如，盛合晶微项目的落地进一步增强了集成电路高端先进封装领域的实力，鲁汶仪器项目将推动实现光刻辅助类设备的自主可控，助力提升临港及上海在集成电路装备领域的战略地位。

临港新片区将继续作为上海强化“四大功能”的核心承载区，围绕集成电路、民用航空、高端装备、智能汽车和数字经济（人工智能）为核心。另外，临港新片区在“4+1”主导产业之外，还规划布局了新兴赛道的未来产业，如脑机接口、宽禁带半导体、可控核聚变、空天计算、新型智能终端等。通过“链主”企业带动上下游企业联动发展，构建“需求牵引—协同攻关—成果转化”的产业创新闭环，推动产业链融合创新。