差一万元就是一亿元，这个看似刻意的索赔金额背后，是一场关乎中国半导体核心技术自主权的保卫战。

核心技术遭窃取

索赔近亿的硬核指控

北京知识产权法院立案大厅，一份案号为（2025）京73民初908号的卷宗被正式录入系统。原告是市值676亿的中国半导体设备新锐屹唐股份，被告则是美国半导体设备“霸主”应用材料公司。

2025年8月13日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）正式向北京知识产权法院提起诉讼，指控美国半导体设备巨头应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）非法获取其等离子体源及晶圆表面处理技术秘密，并擅自在中国申请专利披露，构成严重商业秘密侵权。屹唐股份要求法院判令被告停止侵权，并索赔人民币9999万元。该案已立案，尚未开庭审理。

涉案技术涉及半导体制造中的关键环节——干法去胶与蚀刻设备。屹唐股份强调，其技术通过高浓度、稳定均匀的等离子体实现晶圆表面处理，在蚀刻领域具备独特优势。而蚀刻设备技术难度仅次于光刻机，是半导体产业链“卡脖子”环节之一。

据屹唐股份披露，侵权根源在于应用材料公司挖走两名曾任职于其全资子公司MattsonTechnology（MTI）的员工。

这两名员工在MTI期间签署了保密协议，掌握等离子体处理核心技术，却在加入应用材料后涉嫌将技术秘密用于专利申请，并在中国境内公开披露。更严峻的是，应用材料可能已将涉密技术产品推向中国市场，加剧侵权行为。

值得一提的是此次诉讼并非双方首次交锋。2023年6月，应用材料曾起诉MTI“系统性窃取商业机密”，指控其挖走17名工程师并转移技术路线图。此次屹唐股份的反诉，实为对三年前商战的延续。

小虾米挑战大鲸鱼

中美半导体设备的悬殊实力对比

半导体设备领域，美国企业构筑了难以逾越的技术护城河。应用材料（AMAT）作为行业“霸主”，2025财年第一季度营收达71.7亿美元（同比增长7%），市值高达1512亿美元，掌控着全球半导体设备市场42%的份额，其2.2万项专利覆盖从原子层沉积到等离子刻蚀的关键工艺，在14nm以下先进制程设备市场占据垄断地位。

而半导体设备行业呈现高度集中的格局，北美和日本企业占据绝对主导地位。在晶圆处理设备领域，全球前十大供应商中美国独占四席：应用材料、Lam Research、KLA和Teradyne，合计市占率超过50%，其中仅应用材料一家就占据24%的全球份额。

日本则在特定领域形成差异化优势，东京电子（TEL）在涂布显影设备、Screen在清洗设备、Advantest在测试设备领域分别占据全球前三位置。

这种格局背后是数十年的技术积累与生态协同。美国企业平均将17.7%的营收投入研发，形成“设计-设备-制造”的闭环生态。应用材料2025年研发投入超18亿美元，持续巩固其在原子层沉积（ALD）和极紫外（EUV）配套刻蚀技术的领先地位。

相比之下，中国半导体设备企业尚未进入全球前十，21家主要上市公司总营收仅30亿美元，不足全球市场的2.5%。本土设备在成熟制程（28nm及以上）已实现部分国产化，但在先进制程领域仍严重依赖进口设备。

全球半导体产业的“军备竞赛”从未如此激烈，而支撑这场竞赛的核心装备领域，却呈现出一幅实力悬殊的图景——美国巨头应用材料（AMAT）稳坐王座，而中国领军企业屹唐股份仍在荆棘丛生的追赶之路上艰难前行。

2025财年，应用材料这家设备帝国凭借71.7亿美元季度营收再度刷新行业纪录，其市值如同硅片上的晶体管般层层堆叠至1512亿美元高位。

深究其统治力的根源，核心在于构筑起三重复合壁垒。在原子尺度上，应用材料掌握着全球最为精密的刻蚀技术，其7纳米设备在台积电产线上刻蚀速率比竞品快15%，缺陷率控制低20%。

晶圆厂车间流传的“AMAT设备是摩尔定律的护航舰”的传言，正源于此。更令竞争者窒息的是其完整的产品矩阵——当光刻巨头ASML困于EUV光源瓶颈时，应用材料却能为客户提供覆盖PVD、CVD、蚀刻、量测等12大类设备的交钥匙方案，单台晶圆厂设备集群如同精密咬合的工业齿轮组。

森严的专利壁垒则是其隐形护城河。2.2万项专利构成的蛛网体系笼罩着从晶圆传送机械臂到等离子控制算法的每个技术节点。2025年新获587项专利中，有31项涉及后道封装领域的新型介电材料，恰卡在中国封装企业技术升级的必经之路上。

这些专利在财务端具象化为45%以上的毛利率，在中国大陆贡献23%营收的背后，是中芯国际N+2产线里应用材料的离子注入机与北方华创氧化炉并肩运行的奇特场景。

在硅谷的专利地图室里，数百枚代表核心专利的红色图钉密布在原子层刻蚀技术领域，构成物理世界的权力图谱。当中国工程师尝试绕开其专利迷宫时，往往会惊觉每处路径转折点都矗立着AMAT的专利界碑。这或许正是其设备在长江存储128层产线占比仍达65%的底层逻辑——技术霸权已从精密机械延伸到法律文本的微观战场。

技术壁垒

屹唐的硬气从何而来

成立于2016年的屹唐股份绝非等闲之辈。通过收购美国半导体设备供应商MTI，屹唐完成了中国资本首次跨境收购半导体装备公司的创举。在半导体专家、CEO陆郝安的领导下，屹唐成功整合MTI技术，实现了华丽转身。

如今，屹唐在干法去胶设备领域全球市占率达34.6%，位居世界第二；快速热处理设备全球市占率13.05%，同样是全球第二，更是国内唯一能量产单晶圆快速热处理设备的企业。

这些设备直接服务于芯片制造前道关键工序。其干法去胶设备能精准剥离光刻胶残留，直接影响芯片良率；快速热处理设备通过晶圆双面加热技术解决热应力变形问题，适配5nm逻辑芯片及128层3D闪存芯片制造。

2025年一季度，屹唐净利润达2.18亿元，同比激增113.09%7。业绩快速增长背后，是其在中国市场收入的持续攀升：2022-2024年，公司来自中国境内的收入复合增长率达19.85%，境内销售占比从45.15%上升至66.67%。

而案件的主角屹唐股份其实也不算太弱，根据Gartner数据，2023年屹唐股份在干法去胶设备领域以34.6%的全球市占率位居第二，在快速热处理设备领域以13.05%的份额同样排名全球第二，干法刻蚀设备也成功跻身全球前十。截至2024年末，其产品全球累计装机量超过4,800台，客户覆盖台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球前十大芯片制造商及国内龙头企业。

屹唐股份立足三大核心技术高地，构建起覆盖晶圆加工关键环节的完整设备解决方案。其自主研发的干法去胶设备已跃居全球领导地位，34.6%的市场份额背后是颠覆性的技术突破——独特的远程电感耦合等离子体发生器技术，在实现更高工艺性能的同时，将设备综合运营成本降低了27%。目前全球累计装机量突破2000台，成为唯一进入台积电5纳米产线的国产品牌。

在快速热处理设备领域，Helios03系列以创新性双面加热方案破解了高温退火环节的热应力控制难题，晶圆良率提升达3.8个百分点。这项国内唯一实现量产的尖端技术，让屹唐股份迅速抢占13.05%的全球市场份额，并成功打入英特尔大连工厂的核心产线。而干法刻蚀设备Novyka03系列则凭借高选择比、低损伤的蚀刻特性，在三维存储器件制造环节实现突破，技术指标已逼近国际顶尖水平。

三大争议

诉讼背后的技术角力

屹唐的诉讼请求直指要害，形成了一套完整的知识产权维权组合拳。六大诉讼请求覆盖了从停止侵权到损害赔偿的全链条。

第一争议焦点是技术秘密归属。屹唐主张应用材料通过不当手段获取其“利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理”的核心技术。这项技术被广泛应用于干法去胶、干法蚀刻等半导体加工设备中，是屹唐的看家本领。

第二大争议在于侵权行为的认定。屹唐指控应用材料不仅非法获取技术秘密，还以申请专利方式公开披露，更将专利申请权据为己有，这种多重侵权行为在半导体领域极为罕见。

第三大看点则是惩罚性赔偿的适用。屹唐索赔9999万元，明确要求适用3倍惩罚性赔偿。这一数字仅比1亿元少1万元，象征意义明显——中国企业在核心技术保卫战上寸土不让。

点评

中国设备厂商的集体崛起

这场诉讼折射出全球半导体设备市场格局的深刻变化，中国半导体设备产业正从技术追赶到法律维权，从市场跟随到规则制定。

屹唐股份在公告中明确表示，诉讼是“为保护创新者知识产权、维护自身合法权益、维护公平公正的市场竞争环境而进行的正当举措”。这代表了中国半导体设备企业的集体态度：核心技术，一寸不让。

这种底气源于技术实力的积累。屹唐拥有445项发明专利，研发费用占比连续三年超过15%。其北京亦庄基地2024年专用设备产量达234台，同比增长75%，交付周期从45周缩短至32周，产能利用率超90%。

政策环境也在为中国设备厂商保驾护航，屹唐业务契合国家“十四五”集成电路专项规划，2024年获大基金二期注资，并享受研发费用加计扣除、进口零部件关税减免等政策红利。

随着2025年国家大基金三期启动，设备国产化进程将进一步提速。